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Ausschreibung: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) - DE-Frankfurt (Oder)
Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Dokument Nr...: 518337-2022 (ID: 2022092309172481795)
Veröffentlicht: 23.09.2022
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  DE-Frankfurt (Oder): Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
   2022/S 184/2022 518337
   Auftragsbekanntmachung
   Lieferauftrag
   Rechtsgrundlage:
   Richtlinie 2014/24/EU
   Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber
   I.1)Name und Adressen
   Offizielle Bezeichnung: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative
   Mikroelektronik
   Postanschrift: Im Technologiepark 25
   Ort: Frankfurt (Oder)
   NUTS-Code: DE403 Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt
   Postleitzahl: 15236
   Land: Deutschland
   Kontaktstelle(n): Beschaffung
   E-Mail: [6]rohner@ihp-microelectronics.com
   Telefon: +49 335-5625-359
   Fax: +49 335-5625-25359
   Internet-Adresse(n):
   Hauptadresse: [7]https://www.ihp-microelectronics.com/
   I.3)Kommunikation
   Die Auftragsunterlagen stehen für einen uneingeschränkten und
   vollständigen direkten Zugang gebührenfrei zur Verfügung unter:
   [8]https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYD
   YDD6/documents
   Weitere Auskünfte erteilen/erteilt die oben genannten Kontaktstellen
   Angebote oder Teilnahmeanträge sind einzureichen elektronisch via:
   [9]https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYD
   YDD6
   Angebote oder Teilnahmeanträge sind einzureichen an die oben genannten
   Kontaktstellen
   I.4)Art des öffentlichen Auftraggebers
   Andere: Forschung und Entwicklung
   I.5)Haupttätigkeit(en)
   Andere Tätigkeit: Forschung und Entwicklung
   Abschnitt II: Gegenstand
   II.1)Umfang der Beschaffung
   II.1.1)Bezeichnung des Auftrags:
   Multifunktionales automatisches Messgerät zur Messung von Schichtdicken
   und Alignmentgenauigkeit beim Waferbonden
   Referenznummer der Bekanntmachung: IHP-2022-103
   II.1.2)CPV-Code Hauptteil
   38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer
   Gläser)
   II.1.3)Art des Auftrags
   Lieferauftrag
   II.1.4)Kurze Beschreibung:
   Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und
   permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und
   -stabilität im NanoLab zu erhöhen. Folgende Messaufgaben sind unbedingt
   erforderlich.
   - Kontaktlose, zerstörungsfreie Schichtdickenmessung auf 200 mm
   Siliziumwafern von:
   o Voll- und teilflächig
   o Verschiedenen Klebern (ca. 2 Müm & ca. 30 Müm)
   o Siliziumdicken 10 - 800 Müm
   - Alignment-Genauigkeit von 200 mm Siliziumwafern mit
   Aluminium-Aluminium- und Oxid-Oxid-Bonds
   o X-Y-Missalignment
   o Rotations-Missalignment
   - Optische Kontrolle von Kanten und Strukturen auf 200 mm
   Siliziumwafern
   - Rauheitsmessung von Oberflächen von 200 mm Siliziumwafern
   Das Messgerät muss kompatibel mit den bestehenden Prozessen innerhalb
   der Waferbonding Pilotlinie und der bestehenden BiCMOS Pilotlinie des
   IHP sein, da die Messprozesse ein Teil einer gesamten Prozesskette
   sind. Dabei liegt der Fokus auf der Verwendung der Anlagen für
   zukünftige Forschungsaufgaben, die zum Teil oben genannt aber zum Teil
   heute auch noch nicht abgeschätzt werden können. Die Anlagen sollen für
   200mm BiCMOS Wafer und für die vorhandenen Waferboxen ausgelegt sein.
   Die Anlage soll in einem Reinraum der ISO-Klasse 6 (DIN ISO 14644-1)
   aufgestellt und betrieben werden. Dementsprechend muss die Anlage alle
   Erfordernisse dafür erfüllen. Die vorhandene Reinraumfläche ist sehr
   begrenzt. Daher darf der Footprint der Anlage 1,70 m x 1,50 m (+
   Servicebereich) nicht überschreiten. Die Ausschreibung beinhaltet die
   Lieferung der Anlage bis zum Aufstellort.
   ?
   II.1.5)Geschätzter Gesamtwert
   II.1.6)Angaben zu den Losen
   Aufteilung des Auftrags in Lose: nein
   II.2)Beschreibung
   II.2.3)Erfüllungsort
   NUTS-Code: DE403 Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt
   Hauptort der Ausführung:
   IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Im
   Technologiepark 25 15236 Frankfurt (Oder)
   II.2.4)Beschreibung der Beschaffung:
   Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und
   permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und
   -stabilität im NanoLab zu erhöhen. Folgende Messaufgaben sind unbedingt
   erforderlich.
   - Kontaktlose, zerstörungsfreie Schichtdickenmessung auf 200 mm
   Siliziumwafern von:
   o Voll- und teilflächig
   o Verschiedenen Klebern (ca. 2 Müm & ca. 30 Müm)
   o Siliziumdicken 10 - 800 Müm
   - Alignment-Genauigkeit von 200 mm Siliziumwafern mit
   Aluminium-Aluminium- und Oxid-Oxid-Bonds
   o X-Y-Missalignment
   o Rotations-Missalignment
   - Optische Kontrolle von Kanten und Strukturen auf 200 mm
   Siliziumwafern
   - Rauheitsmessung von Oberflächen von 200 mm Siliziumwafern
   Das Messgerät muss kompatibel mit den bestehenden Prozessen innerhalb
   der Waferbonding Pilotlinie und der bestehenden BiCMOS Pilotlinie des
   IHP sein, da die Messprozesse ein Teil einer gesamten Prozesskette
   sind. Dabei liegt der Fokus auf der Verwendung der Anlagen für
   zukünftige Forschungsaufgaben, die zum Teil oben genannt aber zum Teil
   heute auch noch nicht abgeschätzt werden können. Die Anlagen sollen für
   200mm BiCMOS Wafer und für die vorhandenen Waferboxen ausgelegt sein.
   Die Anlage soll in einem Reinraum der ISO-Klasse 6 (DIN ISO 14644-1)
   aufgestellt und betrieben werden. Dementsprechend muss die Anlage alle
   Erfordernisse dafür erfüllen. Die vorhandene Reinraumfläche ist sehr
   begrenzt. Daher darf der Footprint der Anlage 1,70 m x 1,50 m (+
   Servicebereich) nicht überschreiten. Die Ausschreibung beinhaltet die
   Lieferung der Anlage bis zum Aufstellort.
   ?
   II.2.5)Zuschlagskriterien
   Der Preis ist nicht das einzige Zuschlagskriterium; alle Kriterien sind
   nur in den Beschaffungsunterlagen aufgeführt
   II.2.6)Geschätzter Wert
   II.2.7)Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des
   dynamischen Beschaffungssystems
   Laufzeit in Monaten: 1
   Dieser Auftrag kann verlängert werden: nein
   II.2.10)Angaben über Varianten/Alternativangebote
   Varianten/Alternativangebote sind zulässig: nein
   II.2.11)Angaben zu Optionen
   Optionen: nein
   II.2.13)Angaben zu Mitteln der Europäischen Union
   Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm,
   das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein
   II.2.14)Zusätzliche Angaben
   Abschnitt III: Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische
   Angaben
   III.1)Teilnahmebedingungen
   III.1.2)Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
   Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:
   Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem
   zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim
   Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.
   III.1.3)Technische und berufliche Leistungsfähigkeit
   Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:
   Referenzen:
   Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur
   ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt
   Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag.
   Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit
   den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen:
   -Referenzgeber:
   -Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer:
   -Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung:
   -Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs
   Abschnitt IV: Verfahren
   IV.1)Beschreibung
   IV.1.1)Verfahrensart
   Offenes Verfahren
   IV.1.3)Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen
   Beschaffungssystem
   IV.1.8)Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)
   Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: ja
   IV.2)Verwaltungsangaben
   IV.2.2)Schlusstermin für den Eingang der Angebote oder Teilnahmeanträge
   Tag: 21/10/2022
   Ortszeit: 12:00
   IV.2.3)Voraussichtlicher Tag der Absendung der Aufforderungen zur
   Angebotsabgabe bzw. zur Teilnahme an ausgewählte Bewerber
   IV.2.4)Sprache(n), in der (denen) Angebote oder Teilnahmeanträge
   eingereicht werden können:
   Deutsch
   IV.2.6)Bindefrist des Angebots
   Das Angebot muss gültig bleiben bis: 20/12/2022
   IV.2.7)Bedingungen für die Öffnung der Angebote
   Tag: 21/10/2022
   Ortszeit: 12:00
   Abschnitt VI: Weitere Angaben
   VI.1)Angaben zur Wiederkehr des Auftrags
   Dies ist ein wiederkehrender Auftrag: nein
   VI.3)Zusätzliche Angaben:
   Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg
   [10]http://vergabemarktplatz.brandenburg.de
   Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform
   Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen
   dort herunterladen.
   Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in
   den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum
   Vergabeverfahren informiert werden.
   Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das
   heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die
   Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir
   Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben.
   Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren
   und für das Abgeben eines Angebotes und - sofern im konkreten Verfahren
   einschlägig - für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das
   Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung
   unumgänglich ist.
   Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYDD6
   VI.4)Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren
   VI.4.1)Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren
   Offizielle Bezeichnung: Vergabekammer des Landes Brandenburg beim
   Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten
   Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
   Ort: Potsdam
   Postleitzahl: 14473
   Land: Deutschland
   Telefon: +49 331/866-1719
   Fax: +49 331/866-1652
   VI.4.2)Zuständige Stelle für Schlichtungsverfahren
   Offizielle Bezeichnung: Vergabekammer des Landes Brandenburg beim
   Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten
   Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
   Ort: Potsdam
   Postleitzahl: 14473
   Land: Deutschland
   Telefon: +49 331/866-1719
   Fax: +49 331/866-1652
   VI.4.4)Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen
   erteilt
   Offizielle Bezeichnung: Vergabekammer des Landes Brandenburg beim
   Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten
   Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
   Ort: Potsdam
   Postleitzahl: 14473
   Land: Deutschland
   Telefon: +49 331/866-1719
   Fax: +49 331/866-1652
   VI.5)Tag der Absendung dieser Bekanntmachung:
   20/09/2022
References
   6. mailto:rohner@ihp-microelectronics.com?subject=TED
   7. https://www.ihp-microelectronics.com/
   8. https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYDD6/documents
   9. https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYDD6
  10. http://vergabemarktplatz.brandenburg.de/
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             Database Operation & Alert Service (icc-hofmann) for:
       The Office for Official Publications of the European Communities
                The Federal Office of Foreign Trade Information
 Phone: +49 6082-910101, Fax: +49 6082-910200, URL: http://www.icc-hofmann.de