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icc hofmann - Ingenieurbüro für technische Informatik Am Stockborn 16, 60439 Frankfurt/M, FRG Tel.: +49 6082-910101 Fax.: +49 6082-910200 E-Mail: info@icc-hofmann.net |
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38000000 - Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
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DE-Frankfurt (Oder): Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) 2022/S 184/2022 518337 Auftragsbekanntmachung Lieferauftrag Rechtsgrundlage: Richtlinie 2014/24/EU Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber I.1)Name und Adressen Offizielle Bezeichnung: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Postanschrift: Im Technologiepark 25 Ort: Frankfurt (Oder) NUTS-Code: DE403 Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt Postleitzahl: 15236 Land: Deutschland Kontaktstelle(n): Beschaffung E-Mail: [6]rohner@ihp-microelectronics.com Telefon: +49 335-5625-359 Fax: +49 335-5625-25359 Internet-Adresse(n): Hauptadresse: [7]https://www.ihp-microelectronics.com/ I.3)Kommunikation Die Auftragsunterlagen stehen für einen uneingeschränkten und vollständigen direkten Zugang gebührenfrei zur Verfügung unter: [8]https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYD YDD6/documents Weitere Auskünfte erteilen/erteilt die oben genannten Kontaktstellen Angebote oder Teilnahmeanträge sind einzureichen elektronisch via: [9]https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYD YDD6 Angebote oder Teilnahmeanträge sind einzureichen an die oben genannten Kontaktstellen I.4)Art des öffentlichen Auftraggebers Andere: Forschung und Entwicklung I.5)Haupttätigkeit(en) Andere Tätigkeit: Forschung und Entwicklung Abschnitt II: Gegenstand II.1)Umfang der Beschaffung II.1.1)Bezeichnung des Auftrags: Multifunktionales automatisches Messgerät zur Messung von Schichtdicken und Alignmentgenauigkeit beim Waferbonden Referenznummer der Bekanntmachung: IHP-2022-103 II.1.2)CPV-Code Hauptteil 38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) II.1.3)Art des Auftrags Lieferauftrag II.1.4)Kurze Beschreibung: Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität im NanoLab zu erhöhen. Folgende Messaufgaben sind unbedingt erforderlich. - Kontaktlose, zerstörungsfreie Schichtdickenmessung auf 200 mm Siliziumwafern von: o Voll- und teilflächig o Verschiedenen Klebern (ca. 2 Müm & ca. 30 Müm) o Siliziumdicken 10 - 800 Müm - Alignment-Genauigkeit von 200 mm Siliziumwafern mit Aluminium-Aluminium- und Oxid-Oxid-Bonds o X-Y-Missalignment o Rotations-Missalignment - Optische Kontrolle von Kanten und Strukturen auf 200 mm Siliziumwafern - Rauheitsmessung von Oberflächen von 200 mm Siliziumwafern Das Messgerät muss kompatibel mit den bestehenden Prozessen innerhalb der Waferbonding Pilotlinie und der bestehenden BiCMOS Pilotlinie des IHP sein, da die Messprozesse ein Teil einer gesamten Prozesskette sind. Dabei liegt der Fokus auf der Verwendung der Anlagen für zukünftige Forschungsaufgaben, die zum Teil oben genannt aber zum Teil heute auch noch nicht abgeschätzt werden können. Die Anlagen sollen für 200mm BiCMOS Wafer und für die vorhandenen Waferboxen ausgelegt sein. Die Anlage soll in einem Reinraum der ISO-Klasse 6 (DIN ISO 14644-1) aufgestellt und betrieben werden. Dementsprechend muss die Anlage alle Erfordernisse dafür erfüllen. Die vorhandene Reinraumfläche ist sehr begrenzt. Daher darf der Footprint der Anlage 1,70 m x 1,50 m (+ Servicebereich) nicht überschreiten. Die Ausschreibung beinhaltet die Lieferung der Anlage bis zum Aufstellort. ? II.1.5)Geschätzter Gesamtwert II.1.6)Angaben zu den Losen Aufteilung des Auftrags in Lose: nein II.2)Beschreibung II.2.3)Erfüllungsort NUTS-Code: DE403 Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt Hauptort der Ausführung: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Im Technologiepark 25 15236 Frankfurt (Oder) II.2.4)Beschreibung der Beschaffung: Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität im NanoLab zu erhöhen. Folgende Messaufgaben sind unbedingt erforderlich. - Kontaktlose, zerstörungsfreie Schichtdickenmessung auf 200 mm Siliziumwafern von: o Voll- und teilflächig o Verschiedenen Klebern (ca. 2 Müm & ca. 30 Müm) o Siliziumdicken 10 - 800 Müm - Alignment-Genauigkeit von 200 mm Siliziumwafern mit Aluminium-Aluminium- und Oxid-Oxid-Bonds o X-Y-Missalignment o Rotations-Missalignment - Optische Kontrolle von Kanten und Strukturen auf 200 mm Siliziumwafern - Rauheitsmessung von Oberflächen von 200 mm Siliziumwafern Das Messgerät muss kompatibel mit den bestehenden Prozessen innerhalb der Waferbonding Pilotlinie und der bestehenden BiCMOS Pilotlinie des IHP sein, da die Messprozesse ein Teil einer gesamten Prozesskette sind. Dabei liegt der Fokus auf der Verwendung der Anlagen für zukünftige Forschungsaufgaben, die zum Teil oben genannt aber zum Teil heute auch noch nicht abgeschätzt werden können. Die Anlagen sollen für 200mm BiCMOS Wafer und für die vorhandenen Waferboxen ausgelegt sein. Die Anlage soll in einem Reinraum der ISO-Klasse 6 (DIN ISO 14644-1) aufgestellt und betrieben werden. Dementsprechend muss die Anlage alle Erfordernisse dafür erfüllen. Die vorhandene Reinraumfläche ist sehr begrenzt. Daher darf der Footprint der Anlage 1,70 m x 1,50 m (+ Servicebereich) nicht überschreiten. Die Ausschreibung beinhaltet die Lieferung der Anlage bis zum Aufstellort. ? II.2.5)Zuschlagskriterien Der Preis ist nicht das einzige Zuschlagskriterium; alle Kriterien sind nur in den Beschaffungsunterlagen aufgeführt II.2.6)Geschätzter Wert II.2.7)Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des dynamischen Beschaffungssystems Laufzeit in Monaten: 1 Dieser Auftrag kann verlängert werden: nein II.2.10)Angaben über Varianten/Alternativangebote Varianten/Alternativangebote sind zulässig: nein II.2.11)Angaben zu Optionen Optionen: nein II.2.13)Angaben zu Mitteln der Europäischen Union Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm, das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein II.2.14)Zusätzliche Angaben Abschnitt III: Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Angaben III.1)Teilnahmebedingungen III.1.2)Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien: Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim Gewerbezentralregisteramt durchzuführen. III.1.3)Technische und berufliche Leistungsfähigkeit Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien: Referenzen: Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag. Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen: -Referenzgeber: -Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer: -Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung: -Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs Abschnitt IV: Verfahren IV.1)Beschreibung IV.1.1)Verfahrensart Offenes Verfahren IV.1.3)Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen Beschaffungssystem IV.1.8)Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA) Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: ja IV.2)Verwaltungsangaben IV.2.2)Schlusstermin für den Eingang der Angebote oder Teilnahmeanträge Tag: 21/10/2022 Ortszeit: 12:00 IV.2.3)Voraussichtlicher Tag der Absendung der Aufforderungen zur Angebotsabgabe bzw. zur Teilnahme an ausgewählte Bewerber IV.2.4)Sprache(n), in der (denen) Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch IV.2.6)Bindefrist des Angebots Das Angebot muss gültig bleiben bis: 20/12/2022 IV.2.7)Bedingungen für die Öffnung der Angebote Tag: 21/10/2022 Ortszeit: 12:00 Abschnitt VI: Weitere Angaben VI.1)Angaben zur Wiederkehr des Auftrags Dies ist ein wiederkehrender Auftrag: nein VI.3)Zusätzliche Angaben: Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg [10]http://vergabemarktplatz.brandenburg.de Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen. Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden. Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben. Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und - sofern im konkreten Verfahren einschlägig - für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist. Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYDD6 VI.4)Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren VI.4.1)Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren Offizielle Bezeichnung: Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107 Ort: Potsdam Postleitzahl: 14473 Land: Deutschland Telefon: +49 331/866-1719 Fax: +49 331/866-1652 VI.4.2)Zuständige Stelle für Schlichtungsverfahren Offizielle Bezeichnung: Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107 Ort: Potsdam Postleitzahl: 14473 Land: Deutschland Telefon: +49 331/866-1719 Fax: +49 331/866-1652 VI.4.4)Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen erteilt Offizielle Bezeichnung: Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107 Ort: Potsdam Postleitzahl: 14473 Land: Deutschland Telefon: +49 331/866-1719 Fax: +49 331/866-1652 VI.5)Tag der Absendung dieser Bekanntmachung: 20/09/2022 References 6. mailto:rohner@ihp-microelectronics.com?subject=TED 7. https://www.ihp-microelectronics.com/ 8. https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYDD6/documents 9. https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYDD6 10. http://vergabemarktplatz.brandenburg.de/ |
