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Öffentliche Ausschreibungen

Titel : DE-Frankfurt (Oder) - Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Dokument-Nr. ( ID / ND ) : 2022092309172481795 / 518337-2022
Veröffentlicht :
23.09.2022
Angebotsabgabe bis :
21.10.2022
Dokumententyp : Ausschreibung
Vertragstyp : Lieferauftrag
Verfahrensart : Offenes Verfahren
Unterteilung des Auftrags : Gesamtangebot
Zuschlagkriterien : Wirtschaftlichstes Angebot
Produkt-Codes :
38000000 - Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
DE-Frankfurt (Oder): Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)

2022/S 184/2022 518337

Auftragsbekanntmachung

Lieferauftrag
Rechtsgrundlage:
Richtlinie 2014/24/EU

Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber
I.1)Name und Adressen
Offizielle Bezeichnung: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative
Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Ort: Frankfurt (Oder)
NUTS-Code: DE403 Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt
Postleitzahl: 15236
Land: Deutschland
Kontaktstelle(n): Beschaffung
E-Mail: [6]rohner@ihp-microelectronics.com
Telefon: +49 335-5625-359
Fax: +49 335-5625-25359
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: [7]https://www.ihp-microelectronics.com/
I.3)Kommunikation
Die Auftragsunterlagen stehen für einen uneingeschränkten und
vollständigen direkten Zugang gebührenfrei zur Verfügung unter:
[8]https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYD
YDD6/documents
Weitere Auskünfte erteilen/erteilt die oben genannten Kontaktstellen
Angebote oder Teilnahmeanträge sind einzureichen elektronisch via:
[9]https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYD
YDD6
Angebote oder Teilnahmeanträge sind einzureichen an die oben genannten
Kontaktstellen
I.4)Art des öffentlichen Auftraggebers
Andere: Forschung und Entwicklung
I.5)Haupttätigkeit(en)
Andere Tätigkeit: Forschung und Entwicklung

Abschnitt II: Gegenstand
II.1)Umfang der Beschaffung
II.1.1)Bezeichnung des Auftrags:

Multifunktionales automatisches Messgerät zur Messung von Schichtdicken
und Alignmentgenauigkeit beim Waferbonden
Referenznummer der Bekanntmachung: IHP-2022-103
II.1.2)CPV-Code Hauptteil
38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer
Gläser)
II.1.3)Art des Auftrags
Lieferauftrag
II.1.4)Kurze Beschreibung:

Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und
permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und
-stabilität im NanoLab zu erhöhen. Folgende Messaufgaben sind unbedingt
erforderlich.

- Kontaktlose, zerstörungsfreie Schichtdickenmessung auf 200 mm
Siliziumwafern von:

o Voll- und teilflächig

o Verschiedenen Klebern (ca. 2 Müm & ca. 30 Müm)

o Siliziumdicken 10 - 800 Müm

- Alignment-Genauigkeit von 200 mm Siliziumwafern mit
Aluminium-Aluminium- und Oxid-Oxid-Bonds

o X-Y-Missalignment

o Rotations-Missalignment

- Optische Kontrolle von Kanten und Strukturen auf 200 mm
Siliziumwafern

- Rauheitsmessung von Oberflächen von 200 mm Siliziumwafern

Das Messgerät muss kompatibel mit den bestehenden Prozessen innerhalb
der Waferbonding Pilotlinie und der bestehenden BiCMOS Pilotlinie des
IHP sein, da die Messprozesse ein Teil einer gesamten Prozesskette
sind. Dabei liegt der Fokus auf der Verwendung der Anlagen für
zukünftige Forschungsaufgaben, die zum Teil oben genannt aber zum Teil
heute auch noch nicht abgeschätzt werden können. Die Anlagen sollen für
200mm BiCMOS Wafer und für die vorhandenen Waferboxen ausgelegt sein.
Die Anlage soll in einem Reinraum der ISO-Klasse 6 (DIN ISO 14644-1)
aufgestellt und betrieben werden. Dementsprechend muss die Anlage alle
Erfordernisse dafür erfüllen. Die vorhandene Reinraumfläche ist sehr
begrenzt. Daher darf der Footprint der Anlage 1,70 m x 1,50 m (+
Servicebereich) nicht überschreiten. Die Ausschreibung beinhaltet die
Lieferung der Anlage bis zum Aufstellort.

?
II.1.5)Geschätzter Gesamtwert
II.1.6)Angaben zu den Losen
Aufteilung des Auftrags in Lose: nein
II.2)Beschreibung
II.2.3)Erfüllungsort
NUTS-Code: DE403 Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt
Hauptort der Ausführung:

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Im
Technologiepark 25 15236 Frankfurt (Oder)
II.2.4)Beschreibung der Beschaffung:

Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und
permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und
-stabilität im NanoLab zu erhöhen. Folgende Messaufgaben sind unbedingt
erforderlich.

- Kontaktlose, zerstörungsfreie Schichtdickenmessung auf 200 mm
Siliziumwafern von:

o Voll- und teilflächig

o Verschiedenen Klebern (ca. 2 Müm & ca. 30 Müm)

o Siliziumdicken 10 - 800 Müm

- Alignment-Genauigkeit von 200 mm Siliziumwafern mit
Aluminium-Aluminium- und Oxid-Oxid-Bonds

o X-Y-Missalignment

o Rotations-Missalignment

- Optische Kontrolle von Kanten und Strukturen auf 200 mm
Siliziumwafern

- Rauheitsmessung von Oberflächen von 200 mm Siliziumwafern

Das Messgerät muss kompatibel mit den bestehenden Prozessen innerhalb
der Waferbonding Pilotlinie und der bestehenden BiCMOS Pilotlinie des
IHP sein, da die Messprozesse ein Teil einer gesamten Prozesskette
sind. Dabei liegt der Fokus auf der Verwendung der Anlagen für
zukünftige Forschungsaufgaben, die zum Teil oben genannt aber zum Teil
heute auch noch nicht abgeschätzt werden können. Die Anlagen sollen für
200mm BiCMOS Wafer und für die vorhandenen Waferboxen ausgelegt sein.
Die Anlage soll in einem Reinraum der ISO-Klasse 6 (DIN ISO 14644-1)
aufgestellt und betrieben werden. Dementsprechend muss die Anlage alle
Erfordernisse dafür erfüllen. Die vorhandene Reinraumfläche ist sehr
begrenzt. Daher darf der Footprint der Anlage 1,70 m x 1,50 m (+
Servicebereich) nicht überschreiten. Die Ausschreibung beinhaltet die
Lieferung der Anlage bis zum Aufstellort.

?
II.2.5)Zuschlagskriterien
Der Preis ist nicht das einzige Zuschlagskriterium; alle Kriterien sind
nur in den Beschaffungsunterlagen aufgeführt
II.2.6)Geschätzter Wert
II.2.7)Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des
dynamischen Beschaffungssystems
Laufzeit in Monaten: 1
Dieser Auftrag kann verlängert werden: nein
II.2.10)Angaben über Varianten/Alternativangebote
Varianten/Alternativangebote sind zulässig: nein
II.2.11)Angaben zu Optionen
Optionen: nein
II.2.13)Angaben zu Mitteln der Europäischen Union
Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm,
das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein
II.2.14)Zusätzliche Angaben

Abschnitt III: Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische
Angaben
III.1)Teilnahmebedingungen
III.1.2)Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:

Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem
zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim
Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.
III.1.3)Technische und berufliche Leistungsfähigkeit
Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:

Referenzen:

Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur
ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt

Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag.

Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit
den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen:

-Referenzgeber:

-Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer:

-Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung:

-Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs

Abschnitt IV: Verfahren
IV.1)Beschreibung
IV.1.1)Verfahrensart
Offenes Verfahren
IV.1.3)Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen
Beschaffungssystem
IV.1.8)Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)
Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: ja
IV.2)Verwaltungsangaben
IV.2.2)Schlusstermin für den Eingang der Angebote oder Teilnahmeanträge
Tag: 21/10/2022
Ortszeit: 12:00
IV.2.3)Voraussichtlicher Tag der Absendung der Aufforderungen zur
Angebotsabgabe bzw. zur Teilnahme an ausgewählte Bewerber
IV.2.4)Sprache(n), in der (denen) Angebote oder Teilnahmeanträge
eingereicht werden können:
Deutsch
IV.2.6)Bindefrist des Angebots
Das Angebot muss gültig bleiben bis: 20/12/2022
IV.2.7)Bedingungen für die Öffnung der Angebote
Tag: 21/10/2022
Ortszeit: 12:00

Abschnitt VI: Weitere Angaben
VI.1)Angaben zur Wiederkehr des Auftrags
Dies ist ein wiederkehrender Auftrag: nein
VI.3)Zusätzliche Angaben:

Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg

[10]http://vergabemarktplatz.brandenburg.de

Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform
Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen
dort herunterladen.

Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in
den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum
Vergabeverfahren informiert werden.

Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das
heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die
Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir
Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben.

Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren
und für das Abgeben eines Angebotes und - sofern im konkreten Verfahren
einschlägig - für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das
Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung
unumgänglich ist.

Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYDD6
VI.4)Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren
VI.4.1)Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren
Offizielle Bezeichnung: Vergabekammer des Landes Brandenburg beim
Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Ort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland
Telefon: +49 331/866-1719
Fax: +49 331/866-1652
VI.4.2)Zuständige Stelle für Schlichtungsverfahren
Offizielle Bezeichnung: Vergabekammer des Landes Brandenburg beim
Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Ort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland
Telefon: +49 331/866-1719
Fax: +49 331/866-1652
VI.4.4)Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen
erteilt
Offizielle Bezeichnung: Vergabekammer des Landes Brandenburg beim
Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Ort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland
Telefon: +49 331/866-1719
Fax: +49 331/866-1652
VI.5)Tag der Absendung dieser Bekanntmachung:
20/09/2022

References

6. mailto:rohner@ihp-microelectronics.com?subject=TED
7. https://www.ihp-microelectronics.com/
8. https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYDD6/documents
9. https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYDD6
10. http://vergabemarktplatz.brandenburg.de/

 
 
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