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Ausschreibung: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) - DE-Frankfurt (Oder)
Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Dokument Nr...: 323727-2019 (ID: 2019071109223318894)
Veröffentlicht: 11.07.2019
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  DE-Frankfurt (Oder): Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
   2019/S 132/2019 323727
   Auftragsbekanntmachung
   Lieferauftrag
   Legal Basis:
   Richtlinie 2014/24/EU
   Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber
   I.1)Name und Adressen
   IHP GmbH  Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
   Im Technologiepark 25
   Frankfurt (Oder)
   15236
   Deutschland
   Kontaktstelle(n): Beschaffung
   Telefon: +49 335-5625-359
   E-Mail: [1]rohner@ihp-microelectronics.com
   Fax: +49 335-5625-25359
   NUTS-Code: DE403
   Internet-Adresse(n):
   Hauptadresse: [2]https://www.ihp-microelectronics.com/en/start.html
   I.2)Informationen zur gemeinsamen Beschaffung
   I.3)Kommunikation
   Die Auftragsunterlagen stehen für einen uneingeschränkten und
   vollständigen direkten Zugang gebührenfrei zur Verfügung unter:
   [3]https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYD
   YY3E/documents
   Weitere Auskünfte erteilen/erteilt die oben genannten Kontaktstellen
   Angebote oder Teilnahmeanträge sind einzureichen elektronisch via:
   [4]https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYD
   YY3E
   Angebote oder Teilnahmeanträge sind einzureichen an die oben genannten
   Kontaktstellen
   I.4)Art des öffentlichen Auftraggebers
   Andere: Forschung und Entwicklung
   I.5)Haupttätigkeit(en)
   Andere Tätigkeit: Forschung und Entwicklung
   Abschnitt II: Gegenstand
   II.1)Umfang der Beschaffung
   II.1.1)Bezeichnung des Auftrags:
   Grinder und Edgetrimmer
   Referenznummer der Bekanntmachung: IHP-2019-069
   II.1.2)CPV-Code Hauptteil
   38000000
   II.1.3)Art des Auftrags
   Lieferauftrag
   II.1.4)Kurze Beschreibung:
   Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) für: Grinder und
   Edgetrimmer für 200 mm BiCMOS Wafer und temporär/permanent gebondete
   Waferstacks mit den Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres
   und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität
   und -stabilität, den Durchsatz im Bereich Grinden und Edgetrimmen zu
   erhöhen sowie neue Prozessmöglichkeiten zur Bearbeitung von 200 mm SiGe
   BiCMOS Wafern und temporär/permanent gebondeten Waferstacks zu
   schaffen. Die am IHP mit dem bestehenden Equipment entwickelten
   Prozesse sollen dabei auf die neuen Anlagen übertragbar sein. Für die
   Erweiterung der Waferbonding Pilotlinie werden verschiedene
   Prozessabläufe benötigt, die nachfolgend in 2 verschiedene Lose
   unterteilt sind:
    LOS-1 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Abdünnen von
   BiCMOS Wafern,
    LOS-2 beinhaltet eine Anlage zum vollautomatischen Edgetrimmen von
   BiCMOS Wafern.
   II.1.5)Geschätzter Gesamtwert
   II.1.6)Angaben zu den Losen
   Aufteilung des Auftrags in Lose: ja
   Angebote sind möglich für maximale Anzahl an Losen: 2
   Der öffentliche Auftraggeber behält sich das Recht vor, Aufträge unter
   Zusammenfassung der folgenden Lose oder Losgruppen zu vergeben:
   Lose
   II.2)Beschreibung
   II.2.1)Bezeichnung des Auftrags:
   Grinder
   Los-Nr.: 1
   II.2.2)Weitere(r) CPV-Code(s)
   38000000
   II.2.3)Erfüllungsort
   NUTS-Code: DE403
   Hauptort der Ausführung:
   IHP GmbH  Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
   Im Technologiepark 25
   15236 Frankfurt (Oder).
   II.2.4)Beschreibung der Beschaffung:
   Grinder.
   II.2.5)Zuschlagskriterien
   Der Preis ist nicht das einzige Zuschlagskriterium; alle Kriterien sind
   nur in den Beschaffungsunterlagen aufgeführt
   II.2.6)Geschätzter Wert
   II.2.7)Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des
   dynamischen Beschaffungssystems
   Laufzeit in Monaten: 1
   Dieser Auftrag kann verlängert werden: nein
   II.2.10)Angaben über Varianten/Alternativangebote
   Varianten/Alternativangebote sind zulässig: nein
   II.2.11)Angaben zu Optionen
   Optionen: nein
   II.2.12)Angaben zu elektronischen Katalogen
   II.2.13)Angaben zu Mitteln der Europäischen Union
   Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm,
   das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein
   II.2.14)Zusätzliche Angaben
   II.2)Beschreibung
   II.2.1)Bezeichnung des Auftrags:
   Edgetrimmer
   Los-Nr.: 2
   II.2.2)Weitere(r) CPV-Code(s)
   38000000
   II.2.3)Erfüllungsort
   NUTS-Code: DE403
   Hauptort der Ausführung:
   IHP GmbH  Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
   Im Technologiepark 25
   15236 Frankfurt (Oder)
   II.2.4)Beschreibung der Beschaffung:
   Edgetrimmer.
   II.2.5)Zuschlagskriterien
   Der Preis ist nicht das einzige Zuschlagskriterium; alle Kriterien sind
   nur in den Beschaffungsunterlagen aufgeführt
   II.2.6)Geschätzter Wert
   II.2.7)Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des
   dynamischen Beschaffungssystems
   Laufzeit in Monaten: 1
   Dieser Auftrag kann verlängert werden: nein
   II.2.10)Angaben über Varianten/Alternativangebote
   Varianten/Alternativangebote sind zulässig: nein
   II.2.11)Angaben zu Optionen
   Optionen: nein
   II.2.12)Angaben zu elektronischen Katalogen
   II.2.13)Angaben zu Mitteln der Europäischen Union
   Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm,
   das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein
   II.2.14)Zusätzliche Angaben
   Abschnitt III: Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische
   Angaben
   III.1)Teilnahmebedingungen
   III.1.1)Befähigung zur Berufsausübung einschließlich Auflagen
   hinsichtlich der Eintragung in einem Berufs- oder Handelsregister
   III.1.2)Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
   Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:
    Bescheinigung in Steuersachen:
   Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem
   zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim
   Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.
   III.1.3)Technische und berufliche Leistungsfähigkeit
   Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:
   Referenzen:
   Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur
   ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt Referenzen in
   Zusammenarbeit mit dem Auftrag.
   Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit
   den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen:
    Referenzgeber,
    Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer,
    Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung,
    Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs.
   III.1.5)Angaben zu vorbehaltenen Aufträgen
   III.2)Bedingungen für den Auftrag
   III.2.2)Bedingungen für die Ausführung des Auftrags:
   III.2.3)Für die Ausführung des Auftrags verantwortliches Personal
   Abschnitt IV: Verfahren
   IV.1)Beschreibung
   IV.1.1)Verfahrensart
   Offenes Verfahren
   IV.1.3)Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen
   Beschaffungssystem
   IV.1.4)Angaben zur Verringerung der Zahl der Wirtschaftsteilnehmer oder
   Lösungen im Laufe der Verhandlung bzw. des Dialogs
   IV.1.6)Angaben zur elektronischen Auktion
   IV.1.8)Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)
   Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: nein
   IV.2)Verwaltungsangaben
   IV.2.1)Frühere Bekanntmachung zu diesem Verfahren
   IV.2.2)Schlusstermin für den Eingang der Angebote oder Teilnahmeanträge
   Tag: 15/08/2019
   Ortszeit: 12:00
   IV.2.3)Voraussichtlicher Tag der Absendung der Aufforderungen zur
   Angebotsabgabe bzw. zur Teilnahme an ausgewählte Bewerber
   IV.2.4)Sprache(n), in der (denen) Angebote oder Teilnahmeanträge
   eingereicht werden können:
   Deutsch
   IV.2.6)Bindefrist des Angebots
   Das Angebot muss gültig bleiben bis: 14/10/2019
   IV.2.7)Bedingungen für die Öffnung der Angebote
   Tag: 15/08/2019
   Ortszeit: 12:00
   Ort:
   Frankfurt (Oder)
   Abschnitt VI: Weitere Angaben
   VI.1)Angaben zur Wiederkehr des Auftrags
   Dies ist ein wiederkehrender Auftrag: nein
   VI.2)Angaben zu elektronischen Arbeitsabläufen
   VI.3)Zusätzliche Angaben:
   Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg
   [5]http://vergabemarktplatz.brandenburg.de
   Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform
   Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen
   dort herunterladen.
   Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in
   den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum
   Vergabeverfahren informiert werden.
   Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das
   heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die
   Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir
   Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben.
   Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren
   und für das Abgeben eines Angebotes und  sofern im konkreten Verfahren
   einschlägig  für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das
   Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung
   unumgänglich ist.
   Die Teilnahmeunterlagen und Angebotsunterlagen müssen scannbar
   eingereicht werden und sollten nicht gebunden oder geklammert werden.
   Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYY3E
   VI.4)Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren
   VI.4.1)Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren
   Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft
   und Europaangelegenheiten
   Heinrich-Mann-Allee 107
   Potsdam
   14473
   Deutschland
   Telefon: +49 331 / 866-1719
   Fax: +49 331 / 866-1652
   VI.4.2)Zuständige Stelle für Schlichtungsverfahren
   IHP GmbH  Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
   Im Technologiepark 25
   Frankfurt (Oder)
   15236
   Deutschland
   Telefon: +49 335-5625-359
   E-Mail: [6]rohner@ihp-microelectronics.com
   Fax: +49 335-5625-25359
   VI.4.3)Einlegung von Rechtsbehelfen
   VI.4.4)Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen
   erteilt
   IHP GmbH  Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
   Im Technologiepark 25
   Frankfurt (Oder)
   15236
   Deutschland
   Telefon: +49 335-5625-359
   E-Mail: [7]rohner@ihp-microelectronics.com
   Fax: +49 335-5625-25359
   VI.5)Tag der Absendung dieser Bekanntmachung:
   10/07/2019
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References
   1. mailto:rohner@ihp-microelectronics.com?subject=TED
   2. https://www.ihp-microelectronics.com/en/start.html
   3. https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYY3E/documents
   4. https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYY3E
   5. http://vergabemarktplatz.brandenburg.de/
   6. mailto:rohner@ihp-microelectronics.com?subject=TED
   7. mailto:rohner@ihp-microelectronics.com?subject=TED
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