Öffentliche Ausschreibungen icc hofmann - Ingenieurbüro für technische Informatik
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Öffentliche Ausschreibungen

Titel : DE-München - Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Dokument-Nr. ( ID / ND ) : 2017031809050513000 / 101224-2017
Veröffentlicht :
18.03.2017
Angebotsabgabe bis :
n.ow.Unkn
Dokumententyp : Vorinformation
Vertragstyp : Lieferauftrag
Unterteilung des Auftrags : Gesamtangebot
Zuschlagkriterien : Unbestimmt
Produkt-Codes :
42990000 - Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
DE-München: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

2017/S 55/2017 101224

Vorinformation

Diese Bekanntmachung dient der Verkürzung der Frist für den Eingang der
Angebote

Lieferauftrag
Richtlinie 2014/24/EU

Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber
I.1)Name und Adressen
Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.
über Vergabeportal deutsche eVergabe
Hansastr. 27c
München
80686
Deutschland
E-Mail: [1]fraunhofer@deutsche-evergabe.de
NUTS-Code: DE212

Internet-Adresse(n):

Hauptadresse: [2]http://www.fraunhofer.de

Adresse des Beschafferprofils: [3]http://www.deutsche-evergabe.de
I.2)Gemeinsame Beschaffung
I.3)Kommunikation
Die Auftragsunterlagen stehen für einen uneingeschränkten und
vollständigen direkten Zugang gebührenfrei zur Verfügung unter:
[4]http://www.deutsche-evergabe.de
Weitere Auskünfte erteilen/erteilt die oben genannten Kontaktstellen
Angebote oder Teilnahmeanträge sind einzureichen elektronisch via:
[5]http://www.deutsche-evergabe.de
I.4)Art des öffentlichen Auftraggebers
Andere: Forschungsgesellschaft e. V.
I.5)Haupttätigkeit(en)
Andere Tätigkeit: Forschung und Entwicklung

Abschnitt II: Gegenstand
II.1)Umfang der Beschaffung
II.1.1)Bezeichnung des Auftrags:

Entspiegelungsanlage Ionenstrahlsputteranlage.
Referenznummer der Bekanntmachung: E_124_224012 grg-wit FMD
II.1.2)CPV-Code Hauptteil
42990000
II.1.3)Art des Auftrags
Lieferauftrag
II.1.4)Kurze Beschreibung:

Die gesuchte Anlage soll mittels Ionenstrahl-Sputtern optische
Facetten- und Oberflächen-Beschichtungen auf mikrooptischen
Bauelementen (wie Laserchips, und Detektorchips) erzeugen. Hierfür wird
das Verfahren des Ionenstrahl-Sputterns gefordert. Fortsetzung in
II.2.4.
II.1.5)Geschätzter Gesamtwert
II.1.6)Angaben zu den Losen
Aufteilung des Auftrags in Lose: nein
II.2)Beschreibung
II.2.1)Bezeichnung des Auftrags:
II.2.2)Weitere(r) CPV-Code(s)
II.2.3)Erfüllungsort
NUTS-Code: DE3
Hauptort der Ausführung:

13355 Berlin.
II.2.4)Beschreibung der Beschaffung:

Ergänzung zu II.1.4) Der Prozess soll in-situ über eine optische
Messung für Wellenlängen von 550 nm bis 1 650 nm kontrolliert werden.
Zusätzlich zur Beschichtung soll die Möglichkeit eines Ätzens des
Halbleiters mit Argon und Stickstoff möglich sein. Es sind also zwei
Ionenstrahlquellen nötig. Die verwendeten Sputter-Materialien sollen
TiO2, SiO2 und SiNx sein. Ein viertes Target soll vorgesehen aber noch
nicht belegt sein. Eine zwei-Schicht-Entspiegelung gegen Luft und
Glas-ähnliche Medien soll auf verschiedenen Halbleiter-Materialien mit
Brechungsindizes von 1,3 bis 3,7 für die Wellenlängen von 550 nm bis 1
650 nm mit einer Restreflektion von 0,01 % Leistung über eine Breite
von 40 nm möglich sein.
II.2.5)Zuschlagskriterien
II.2.6)Geschätzter Wert
II.2.7)Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des
dynamischen Beschaffungssystems
Laufzeit in Monaten: 9
II.2.10)Angaben über Varianten/Alternativangebote
II.2.11)Angaben zu Optionen
II.2.13)Angaben zu Mitteln der Europäischen Union
Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm,
das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein
II.2.14)Zusätzliche Angaben
II.3)Voraussichtlicher Tag der Veröffentlichung der
Auftragsbekanntmachung:
20/04/2017

Abschnitt III: Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische
Angaben
III.1)Teilnahmebedingungen
III.1.1)Befähigung zur Berufsausübung einschließlich Auflagen
hinsichtlich der Eintragung in einem Berufs- oder Handelsregister
III.1.2)Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
III.1.3)Technische und berufliche Leistungsfähigkeit
III.1.5)Angaben zu vorbehaltenen Aufträgen
III.2)Bedingungen für den Auftrag
III.2.2)Bedingungen für die Ausführung des Auftrags:
III.2.3)Für die Ausführung des Auftrags verantwortliches Personal

Abschnitt IV: Verfahren
IV.1)Beschreibung
IV.1.3)Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen
Beschaffungssystem
IV.1.6)Angaben zur elektronischen Auktion
IV.1.8)Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)
Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: ja
IV.2)Verwaltungsangaben
IV.2.5)Voraussichtlicher Beginn der Vergabeverfahren:

Abschnitt VI: Weitere Angaben
VI.2)Angaben zu elektronischen Arbeitsabläufen
VI.3)Zusätzliche Angaben:
VI.4)Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren
VI.4.1)Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren
Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Villemomblerstraße 76
Bonn
53123
Deutschland
VI.4.2)Zuständige Stelle für Schlichtungsverfahren
VI.4.3)Einlegung von Rechtsbehelfen
Genaue Angaben zu den Fristen für die Einlegung von Rechtsbehelfen:

Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt
ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI.4.1)
genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen
Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten
Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir
weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des § 160 Gesetz gegen
Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht
berücksichtigt werden soll, werden vor dem Zuschlag gem. § 134 GWB
informiert.
VI.4.4)Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen
erteilt
VI.5)Tag der Absendung dieser Bekanntmachung:
15/03/2017

References

1. mailto:fraunhofer@deutsche-evergabe.de?subject=TED
2. http://www.fraunhofer.de/
3. http://www.deutsche-evergabe.de/
4. http://www.deutsche-evergabe.de/
5. http://www.deutsche-evergabe.de/

 
 
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